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Le Hack'Carton de DS Smith Packaging autour de la flamme

Formation

Focus News

  • Par Martine DELEFOSSE

Rémy Botalla-Gambetta (Group R&D Project Leader chez DS Smith Päckaging), a initié depuis 2019, et renouvelé en 2023, un accord-cadre de collaboration entre DS Smith Packaging France et l’école d’ingénieurs de Grenoble INP-Pagora qui se concrétise chaque année, entre autres, par l'organisation d'un événement dédié à la créativité collective et l'innovation : le Hack’Carton.

Cet événement permet aux étudiants de 2e année de réfléchir à un projet sur les problématiques actuelles d’économie de matières autour de la thématique de l’emballage et du carton. Reçus le 16 mai dernier sur le site de DS Smith Saint-Jean-de-Bournay, les 26 élèves ont pu assister à une conférence et échanger avec des professionnels du secteur, puis visiter la cartonnerie avant de débuter le projet.

Cette année, l'objectif principal portait sur le développement d'une torche olympique durable, réutilisable et recyclable, et avec pour objectif secondaire zéro émission de CO2 à l'usage. Les étudiants ont travaillé par équipe pour proposer des solutions innovantes.

 

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