Fedrigoni se renforce en Chine et dans la RFID

Fedrigoni a annoncé avoir signé un accord en vue d’acquérir une participation majoritaire dans BoingTech, filiale de Shanghai Inlay Link Inc, pionnière dans la fabrication d’inlays et tags RFID  qu’elle produit dans ses deux usines (en Chine et en Malaisie). 

Focus News

  • Par Martine DELEFOSSE

Le Groupe Fedrigoni – spécialiste mondial dans la fabrication de papiers spéciaux pour l’emballage de luxe et la création, les étiquettes autocollantes, la communication visuelle et les solutions RFID – a annoncé avoir signé un accord en vue d’acquérir une participation majoritaire dans BoingTech, filiale de Shanghai Inlay Link Inc (une holding chinoise cotée au NEEQ) et pionnière dans la fabrication d’inlays et tags RFID (UHF et HF/NFC) qu’elle produit dans ses deux usines (en Chine et en Malaisie). 

Shanghai Inlay Link conservera une part importante du capital afin d’assurer une transition en douceur et la continuité des activités. L’accord permet également à Fedrigoni de racheter le reste des actions de BoingTech à une date ultérieure. Après cette opération stratégique, Shanghai Inlay Link maintiendra la fabrication d'antennes RFID et la fourniture de solutions complètes par l'intermédiaire de ses sociétés dédiées.

Grâce à cette acquisition, qui prévoit de rapporter un chiffre d’affaires de 60 millions de dollars en 2024 et d’intégrer plus de 300 employés, Fedrigoni renforce sa position d’acteur de la RFID.

Il poursuit son expansion en Asie après l’acquisition d’ArjoWiggins Chine en janvier dernier. L'opération offrira de nouvelles possibilités aux clients du Groupe, tant pour le marché des étiquettes, où l'entreprise se place au troisième rang mondial, que pour celui des papiers spéciaux pour l’emballage de luxe, où Fedrigoni caracole en tête.

 

Dans la même rubrique

02

Neuf récompenses pour Mondi aux WorldStar Packaging Awards

Mondi annonce que neuf de ses solutions d'emballage innovantes ont reçu les WorldStar Packaging Awards 2026, des prix qui célèbrent les réalisations exceptionnelles en matière de conception, de technologie et de durabilité des emballages à travers le monde.

03

Le papier et l'emballage face à un environnement dégradé

Bain & Company a publié une nouvelle étude analysant la manière dont les entreprises du papier et de l’emballage font face à un environnement opérationnel dégradé, marqué par une surcapacité structurelle, la volatilité des coûts des intrants et une demande atone.

04

Paris Packaging Week fête ses 25 ans

Plus de 900 exposants et plus de 15 000 visiteurs sont attendus pour la Paris Packaging Week les 5 et 6 février 2026 à Paris Expo Porte de Versailles.

En poursuivant votre navigation sur ce site, vous acceptez l'utilisation de cookies pour vous proposer des contenus et services adaptés à vos centres d'intérêts.

Préférences OK