Accord de partenariat Highcon-EFI

Carton ondulé

Focus News

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  • Par Martine Delefosse
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Highcon Systems Ltd. et EFI ont annoncé aujourd'hui que les deux sociétés ont conclu un accord de partenariat mondial. L’objectif est d’offrir aux clients une solution intégrée de bout en bout de productivité numérique et de flux de travail pour le carton ondulé.

Dans la prochaine version des logiciels Highcon Euclid et Beam, les clients de Highcon pourront ainsi s'intégrer au portail de commande client en ligne EFI MarketDirect PackCentral et au logiciel EFI Auto-Count 4D, qui collecte automatiquement des données de production en temps réel des presses numériques et dispositifs de découpe.

Ce partenariat améliorera les délais d'impression des documents en offrant une chaîne d'approvisionnement entièrement optimisée qui rassemble des acheteurs, des transformateurs et des équipements numériques de finition. Cette plate-forme complète offre une valeur réelle aux entreprises qui cherchent à améliorer leur efficacité, à gérer et à optimiser le papier et les stocks, à réduire le gaspillage de processus et à améliorer les bénéfices en tirant parti de l'automatisation.

 

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