Xsys acquiert MacDermid Graphic Solutions
Xsys a conclu un accord définitif avec Element Solutions Inc en vertu duquel Xsys acquerra les activités de sa filiale MacDermid Graphics Solutions. Xsys nomme également un nouveau PDG.
Focus News

- Par Martine DELEFOSSE
Xsys, fournisseur mondial de solutions intégrées pour les marchés de la flexographie, de la typographie et de l'impression prépresse, annonce qu'elle a conclu un accord définitif avec Element Solutions Inc en vertu duquel Xsys acquerra certaines actions et certains actifs détenus par des filiales d'Element Solutions Inc., comprenant les activités de MacDermid Graphics Solutions, pour une valeur d'entreprise d'environ 325 millions de dollars.
Xsys annonce également un changement de direction à Xsys avec le départ d'Oliver Dohn, PDG sortant du groupe. Le conseil d'administration a nommé M. Alexander Unterschütz au poste de directeur général du groupe. Alexander Unterschütz dirigeait jusqu'à présent les activités liées aux composants chez Linde Engineering.
Dans la même rubrique

Zünd s’ouvre au packaging
La filiale française du constructeur suisse, implantée à Vitry-sur-Seine, a finalisé un transfert d’activité en partenariat avec la société de service et distribution Fogepack Systèmes, dans le Pas-de-Calais.

L'UE finance un projet de revêtement de gobelet naturel
Après avoir obtenu un financement de 4 millions d'euros d'Horizon Europe, Notpla pilote un programme de R&D de trois ans visant à développer un gobelet à café jetable doté d'un revêtement naturel et compostable à domicile.

MM Packaging et Savéol récompensés
L’emballage des tomates cerises Savéol, la coopérative bretonne, a été récompensé par un WorldStar Global Packaging Award.

Neuf récompenses pour Mondi aux WorldStar Packaging Awards
Mondi annonce que neuf de ses solutions d'emballage innovantes ont reçu les WorldStar Packaging Awards 2026, des prix qui célèbrent les réalisations exceptionnelles en matière de conception, de technologie et de durabilité des emballages à travers le monde.

Le papier et l'emballage face à un environnement dégradé
Bain & Company a publié une nouvelle étude analysant la manière dont les entreprises du papier et de l’emballage font face à un environnement opérationnel dégradé, marqué par une surcapacité structurelle, la volatilité des coûts des intrants et une demande atone.

Paris Packaging Week fête ses 25 ans
Plus de 900 exposants et plus de 15 000 visiteurs sont attendus pour la Paris Packaging Week les 5 et 6 février 2026 à Paris Expo Porte de Versailles.
