SEI Laser dévoile la découpe laser de carton ondulé X-Wave Converting à la Drupa

SEI Laser dévoile la découpe Laser de carton ondulé à grande vitesse, X-Wave Converting lors du salon Drupan une machine de découpe qui se veut révolutionnaire et redéfinit les normes de l'industrie de l'emballage en carton ondulé.

Lancement

Publié le lundi 22 avril 2024
Par Martine DELEFOSSE

Pour la première fois en public, SEI Laser dévoile la découpe Laser de carton ondulé à grande vitesse, X-Wave Converting lors du salon Drupa 2024 à Düsseldorf, du 28 mai au 7 juin (Hall 10, Stand A32). Une machine de découpe qui se veut révolutionnaire et redéfinit les normes de l'industrie de l'emballage en carton ondulé. Dotée de la technologie laser la plus avancée, cette machine offre une combinaison de vitesse, de précision et de polyvalence, répondant ainsi aux exigences des marchés modernes.

Quelques-unes des caractéristiques techniques de la X-Wave Converting :

Technologie de découpe laser à grande vitesse pouvant atteindre jusqu’à 4 m/s de vitesse et 8g d’accélération
Découpe numérique sans outil pour une production rapide, efficace et précise
Automatisation avancée du processus pour réduire les délais, les coûts et la gâche. La machine travaille "à la volée" que ce soit en découpe ou en rainage, favorisant ainsi le flux de production et augmentant la productivité de façon importante si l'on compare avec des technologies conventionnelles de tables de découpe à couteau oscillant.
Découpe laser et rainage (laser ou classique par écrasement) se font à la vitesse de la lumière

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