Le premier système de découpe Highcon Beam 3 chez DS Smith France

Highcon Systems a annoncé que DS Smith sera la première entreprise au monde à installer le système de découpe numérique Highcon Beam 3. Cette annonce a été faite à la suite du salon Drupa 2024, qui s'est tenu à Düsseldorf, en Allemagne, où le Highcon Beam 3 a été présenté pour la première fois.

" DS Smith est heureux d'entamer un nouveau partenariat avec Highcon ; l'innovation est dans l'ADN de DS Smith ", a déclaré Armand Chaigne, directeur général - France et Espagne Consumer, DS Smith Packaging Division. "La mise en œuvre de la machine de découpe laser Beam 3 dans l'un de nos sites français est passionnante. Ce projet répond à la demande croissante de solutions d'emballage durables et permet à DS Smith de continuer à satisfaire ses clients."

La Beam 3 a été saluée pour son innovation et ses améliorations, notamment l'augmentation de la productivité, la production de haute qualité et l'amélioration des flux de travail. Cela permettra à DS Smith de répondre aux défis de la chaîne d'approvisionnement et des délais d'exécution rapides de ses clients, ainsi que d'offrir des solutions d'emballage de qualité supérieure à ses principaux segments de clientèle. Highcon a collaboré avec BHS Corrugated pour rendre cet investissement possible chez DS Smith.