SEI Laser lance la découpe sur carton ondulé

Le constructeur italien qui vend des machines de découpe laser pour de nombreux matériaux et applications packaging a dévoilé une machine haute cadence pour la découpe numérique des PLV et emballages carton ondulé. Une nouvelle offre à mi-chemin entre les tables de découpe, trop limitées, et les combinés flexo, trop lents à cause des outillages. Baptisée X-wave Converting, la machine traite aussi bien les  displays (PLV, prêts-à-vendre…), les emballages (coffrets, étuis…) et emballages e-commerce. Jusqu’à récemment, la découpe laser n’a que très peu pénétré le marché de l’ondulé faute d’une offre pertinente et compétitive. SEI Laser s’est penché sur cette question et a mis au point une machine qui répond aux contraintes industrielles des imprimeurs : un préhenseur robotisé alimente le margeur en plaques, l’outil de rainage est piloté de façon numérique (pas d’outillages à préparer) et les plaques sont traitées en mono-passe. La X-wave Converting se compose de cinq modules ; margeur, alignement au repérage avec caméra d’inspection, module de rainage numérique, module de découpe laser et empileur robot. Le margeur accepte des formats de 1 600 x 2 400m aptes à traiter aussi de grandes PLV.