Dans ce numéro de rentrée, une interview de Claire Schisler, Directrice supply-chain et innovation chez CEE Schisler, la couverture complète de l’investissement mené par DS Smith Packaging France à Kunheim (nouveau combiné BGM grand format), avec un focus sur l’installation réalisée par la SEEMI, nos reportages chez Bikom et Kartech, un article de Carton ondulé de France sur les Emballages industriels et commerciaux (EIC) dont le législateur n’a pas su tenir compte, et nos articles consacrés à Esko (nouveaux outils natifs et IA), VPK et Domino Marquage.